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电子 · 机械结构 · 研发

智能棒球与垒球 PCBA 子组件

加固型传感器平台,采用 HDI PCB 与无线充电,以子组件形式交付,供多国工厂完成最终集成。

智能棒球与垒球 ​PCBA 子组件

项目亮点

  1. 01 细间距 BGA 贴装,采用 X 射线检测把控质量
  2. 02 电池与无线充电线圈集成,并完成固件烧录
  3. 03 配合多国生产布局,将半成品发往越南

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