设计阶段
从需求识别到移交生产,每个阶段都在为产品投产做准备,让生产过程受控、文件齐备。
7 个阶段
设计阶段流程
我们主导从概念到移交生产的产品设计全过程。
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阶段 01
需求识别
在锁定设计之前,与各相关方协作,挖掘客户的真实需求。
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阶段 02
根据需求定义规格
制定量化目标,将终端用户需求转化为工程指标。
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阶段 03
概念设计
进入方案深化阶段之前,先评估各备选概念方案的可行性、成本与收益。
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阶段 04
方案深化
通过样机验证多种备选方案,最终收敛到可制造的产品架构。
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阶段 05
详细设计
完成移交至试制阶段所需的详细方案、图纸和物料清单(BOM)。
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阶段 06
样机制作、分析与测试
制作样机,验证设计是否满足各项规格要求。
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阶段 07
移交生产
设计满足客户需求,且规格定义清晰明确。
制造阶段
设计移交后,项目转入生产准备、模具、试产和量产爬坡阶段,质量监督贯穿全程。
7 个阶段
制造阶段流程
我们主导新产品导入(NPI),将新设计投入生产。
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阶段 01
可制造性设计(DFM)评审
分析设计与规格,并提供反馈意见。
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阶段 02
BOM 报价
编制逐项明细报价,涵盖物料、一次性工程费用(NRE)、人工、间接费用和利润。
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阶段 03
报价确认
客户确认生产报价,下达采购订单(PO)并支付定金。
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阶段 04
模具与长交期物料(LLT)阶段
设计模具、制作治具并采购长交期物料,为试产做好准备。
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阶段 05
工程试制与测试(EVT/DVT/PVT)
完成工程试制、寿命测试和法规认证,随后转入试产。
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阶段 06
试产
量产放行前,先小批量生产,验证各环节是否准备就绪。
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阶段 07
量产
试产经客户批准后,产品正式放行量产。
项目运营支撑体系
- 01 项目管理,涵盖行动项与风险跟踪、生产计划和相关方汇报。
- 02 制造工程,涵盖模具、治具、装配线设计和生产准备。
- 03 质量体系,涵盖来料检验(IQC)、制程检验(IPQC)、出货检验(OQC)、抽样方案以及认证与安规合规。
- 04 战略采购,涵盖多国采购策略、长交期物料(LLT)规划和第二供应源资格认定。
常见问题
解答客户对设计服务项目最常问的问题。
合作前须知
如何开始合作?
一切从沟通开始。我们会很快判断自己是否适合您的业务和产品:如果不合适,会如实告诉您,并尽量推荐更合适的合作方;如果合适,就进一步商讨项目范围、时间安排和预算。双方确认推进后,签一份简明的合作协议,再约定启动日期。如需深入讨论技术细节,或涉及保密信息,可以先签署保密协议(NDA)再继续。
是否与初创企业合作?
是的。我们的客户中不少是成熟企业,但我们同样与条件成熟的初创企业合作。所谓条件成熟,是指已为开发和生产两个阶段落实资金,明白硬件开发需要反复迭代、预算要留有弹性,并且愿意根据技术上的发现和制造上的实际情况不断调整产品。如果您尚未完成融资,或仍在验证产品概念,我们乐于为您推荐相关资源,帮助您为全面合作做好准备。
能否同时为我们公司开发多个产品?
当然可以。大多数企业一旦选定我们做从设计到制造的合作伙伴,都会与我们合作多年。我们经常为同一客户并行推进多个项目,分别负责不同的产品线或开发阶段。长期合作下来,我们会深入了解您的业务、供应链偏好和质量标准,不仅能把项目推进得更快,还能协助高层管理者排定研发项目的优先级,优化长期制造策略。
哪些情况不适合与我们合作?
以下几类情况通常不太适合与我们合作:没有资金着落的设想;受预算所限、需要频繁启停的项目;自筹资金但还没准备好为专业工程工时付费的发明人。硬件产品开发需要反复迭代,从样机中总结经验,再根据测试结果调整设计,这个过程既要时间,也要预算。与我们合作最成功的企业,对预算和时间安排有切合实际的预期,了解自己的目标市场,愿意质疑自己的假设,并决心把项目从设计一路推进到生产。如果您不确定自己是否已准备就绪,也欢迎联系我们,我们很乐意告诉您该怎样准备。
是否签署保密协议(NDA)?
是的。初步的概要沟通通常无需签署保密协议(NDA),双方可以先判断是否适合合作,再走行政手续。一旦双方认为有必要深入探讨或正式合作,我们就会签署双向保密协议。我们一般倾向于使用自己的标准 NDA 模板,也乐于审阅您提供的版本。
设计与工程能力
电子设计与工程是否由自有团队完成?
是的。元器件选型、原理图设计、PCB 布局、布线和可制造性设计(DFM)评审都由我们的工程师负责,每块电路板在定版前都要经过功能测试和可靠性测试验证。从简单的 2 层板,到带 BGA 器件、需要 X 射线检测的复杂 HDI 组件,我们都能设计。
能否为我们的设备开发固件和嵌入式软件?
当然可以。我们为主流 MCU 平台开发和优化固件,包括 Microchip AVR/PIC、STMicro、Raspberry Pi 计算模块、Texas Instruments、NXP、Nordic、Espressif、Renesas 和 Infineon,应用场景涵盖家用电器、物联网设备、遥控器、风扇与 LED 控制、无线小设备以及便携式诊断设备。我们注重高可靠性与长寿命、超低功耗优化、安规认证、安全连接(BLE、Wi-Fi、蜂窝网络),并通过精密直流能耗分析最大限度延长电池续航。
使用哪些 CAD 和设计软件?
我们的大部分结构设计工作在 SolidWorks 中完成,渲染使用 KeyShot,需要时用 Rhino 进行曲面建模。电子设计方面,我们主要使用 Altium Designer 进行原理图设计和 PCB 布局。我们也与使用其他平台的客户合作,例如 Fusion 360、Siemens NX、CATIA、Solid Edge、EAGLE 或 KiCad。我们提供的设计输出文件(STEP、IGES、Gerber 等)通常都能与您内部团队使用的各类工具无缝衔接。
能否提供符合我们企业标准的设计文件包?
当然可以。与我们合作的大型企业,大多在以下方面有具体要求:图纸格式、尺寸与公差标注标准(GD&T、ASME Y14.5)、首选文件类型、软件/固件文档模板、设计评审流程和法规要求。按您的内部标准调整交付物和工作流程,对我们来说是常规做法。您只需提供企业设计规范,我们就会按规范输出。
制造与供应链
是自有工厂生产,还是转包给第三方?
我们在深圳自营一座 18,000 平方英尺(约 1,670 平方米)的集成组装与出口工厂,配有 SMT 贴片线、波峰焊、品质实验室和组装工位,办公区和员工宿舍均经过翻新,有助于吸引并留住顶尖人才。遇到需要专门工艺的项目(如注塑成型、压铸或大批量 SMT),我们还会与东南亚各地经过审核的私营工厂以及全球值得信赖的行业伙伴合作。这种混合模式让您既能依托自有工厂把控质量,又能在需要时灵活扩产、借助特殊工艺。
能否在多个国家布局供应链?
可以。我们经常为客户管理跨境供应链,帮助他们在成本、关税或区域制造优惠政策上做优化。例如在智能棒球项目中,传感器子组件从深圳发往越南完成最终集成;我们还统筹过 PCBA 在中国、注塑在泰国、总装在墨西哥的项目,以符合 USMCA(美墨加协定)的要求。跨境物流、报关文件和质量交接都由我们的团队负责。
能否帮我决定产品在哪里生产?
当然可以。随着开发推进,我们经常协助客户确定最佳制造策略:是用我们自己的深圳工厂、与专业合同制造商合作、利用您内部的生产团队,还是三者结合。我们与亚洲、北美和欧洲多家信誉良好的制造商都有合作,对包胶注塑、三防漆涂覆、高可靠性焊接、洁净室组装等特殊工艺的专业供应商,也有丰富的审核经验。我们会根据您的产量、成本目标、交期和法规要求给出建议。
质量体系通过了哪些认证和审核?
我们持有 SGS 颁发的 ISO 9001 认证,并通过了沃尔玛负责任采购审核和 Apple MFi 工厂审核,品牌方对我们的质量管理和社会责任都可以放心。这些认证保证了我们符合顶级零售和消费电子项目的严格标准。
能否协助完成法规认证和安规测试?
可以。我们的项目管理体系涵盖认证与安规测试的协调工作,包括 FCC、CE、UL、CSA、RoHS、REACH 及其他法规要求。我们与多家经认可的检测实验室保持合作,负责管理送检流程,跟踪测试报告中的行动项,并协调达到合规所需的设计变更。审核所需的来料检验(IQC)、制程检验(IPQC)和出货检验(OQC)文件,也由我们负责准备。
协作方式
合作过程是怎样的?
我们既可以作为您完整的产品团队,也可以作为您现有团队的延伸。无论哪种方式,我们都需要充分了解您的业务目标、成本目标、目标用户和限制条件,才能做出长期对您有利的开发决策。双方会保持定期协作:通常每周开一次视频会议评审进度;我们会为您开通 EquatorOps 工作区的共享访问权限,供您实时查看 BOM、设计文件、工程变更单(ECO)和 QA 结果;您也可以直接与负责项目的工程师沟通。开发过程中难免出现意料之外的发现,我们会及时提出来。样机测试常常会发现某项功能需要调整、换一种材料更合适,或者要达到成本目标就得重新考虑某个子系统。客户持续参与,并愿意根据双方共同的发现灵活调整,项目往往能取得最好的结果。
能否与我们的内部工程团队合作?
可以。我们一半以上的客户拥有内部工程或研发团队。这些企业找到我们,通常出于以下几个原因:内部团队光是维护现有产品线的持续工程工作就已不堪重负;缺乏新产品开发所需的特定专业能力(如高速数字设计、电源管理或法规合规);或者某个项目进度落后,需要新的思路。我们能够与您公司的各个部门顺畅协作:与生产团队沟通 DFM 反馈,与市场部门推进工业设计,与销售部门确定功能优先级,与管理层制定路线图。无论在董事会会议室还是工厂车间,我们都同样得心应手。
跨时区的团队如何保持同步?
我们的 EquatorOps 工作区 7×24 小时开放,BOM、设计文件、工程变更单(ECO)、QA 报告、库存情况和物流状态随时可查,您的团队不必与我们同时在线,也能查看进度、发表评论、跟踪行动项。需要实时协作时,我们会在双方工作时间重叠的时段安排定期视频会议,日常的小问题则通过共享的 Slack 或 Teams 频道快速沟通。所有关键决策和设计评审都在 EquatorOps 中留档,有据可查。
EVT/DVT 结束后,是否还会继续跟进到生产阶段?
我们会全程参与试产,并一直跟进到量产。工作内容通常包括:生产规划(产线布局、测试治具设计、装配作业指导书)、首件检验、持续的抽样检验与检验报告、出现问题时的纠正措施管理,以及定期通报良率、交期和库存状态。许多客户多年来一直把我们当作外包的制造与供应链团队;也有客户在我们建立起稳定生产后转为自行管理。
商务与费用
合同采用什么模式?
硬件开发项目的不确定性较大,很难一开始就把范围完整界定清楚,因此我们会把项目划分为若干阶段,并设定清晰的里程碑。设计阶段通常按小时计费或按月支付固定服务费,评审节点设得较密,便于您评估进展并决定是否继续。到了制造阶段,我们会在设计锁定后提供固定价格报价,涵盖物料、一次性工程费用(NRE,包括模具、治具和测试夹具)、人工和间接费用。成熟企业在支付首期定金后,可视情况享受账期;新成立或规模较小的企业,我们通常先收取定金,用于前期工程和样机制作,后续按阶段开展的开发工作则随做随付。
费用大概是多少?
从设计到制造的项目,开发、模具和试产的总费用通常在 5 万美元至 200 万美元以上,具体取决于产品复杂度、所需的设计完善程度、法规要求(如医疗、汽车)、为达到目标单价需要做多少成本优化,以及产量规划。采用现成零部件的简单机电产品可能处于较低区间,而需要定制固件、FCC/CE 认证、注塑外壳和高可靠性测试的物联网设备,费用则会更高。初步沟通确定项目范围后,我们会提供详细的估算。根据经验,如果您是第一次开发产品,硬件开发的实际成本可按初步估算的 2 至 3 倍来考虑。与其在项目中途耗尽预算,不如保守规划,到头来说不定还有意外之喜。